比较两曲线，小分子结晶的熔融过程的温度范围很窄，仅有0.2℃C左右，熔融过程基本保持在两相平衡的温度下。而聚合物结晶的熔融过程出现边熔融边升温的现象，熔融过程则发生在一个较宽的温度范围内，通常聚合物结晶完全熔融时的温度称为熔点，记作Tm，而把聚合物结晶从开始熔融到熔融完全的温度范围称为熔限。
聚合物结晶出现边熔融边升温的现象是由于其含有一系列不同完善程度的晶体所致。因为，聚合物在结晶过程中，一些分子链未经充分调整以最稳定的状态排入晶胞就被固定在晶格中，使得结晶中含有不同完善程度的结晶。结晶的完善程度愈低，其稳定性愈差，熔融温度就愈低，随着结晶完善程度的提高，熔融温度逐渐升高，最后熔融的是完善程度最高即热力学上最稳定的结晶，所以，在一般的升温速度下观察到聚合物结晶在熔融过程中是边熔融边升温，有较宽的熔限。在本质上，聚合物结晶的熔融为热力学一级相变过程。[2]
聚合物结晶在熔融时由分子链有序排列的晶态转变为无序排列的非晶态，并伴随着一些性质如比热容、比体积、折射率和透明性等的不连续变化，通过这些性质随温度变化的测定都可测定聚合物结晶的熔点。如测定结晶聚合物在熔融过程中比体积随温度变化的膨胀计法，利用比热容变化的量热分析法、利用结晶的熔融过程发生较大的热焓变化的差热分析（DTA）和差示扫描量热法（DSC）以及利用结晶熔融时双折射消失的偏光显微镜法都是经常使用的方法。但因熔融温度出现在一定的温度范围内，不同的方法测定的结果有一定差别。
匿名回答于2021-02-04 22:28:17
