岗位描述：
1、负责数字后端APR版图设计
2、完成由Netlist到Gds完整的芯片后端流程
3、芯片时序及ULP问题分析及解决
4、执行 APR 相关EDA工具
5、开发及执行数字后端自动化流程
岗位要求：
1、熟悉 IC 设计后段/实体整合流程熟悉半导体组件与半导体制程
2、熟悉 Floorplan， Power Plan， CTS， Routing， DRC/LVS/DFM to tapeout flow
3、熟悉 ULP flow， STA， SI analysis， IR analysis is a plus
4、熟悉 Physical Design EDA tools （Synopsys ICC or Cadence Encounter Plateform ）
5、具备 TCL/Perl/Shell script programming 能力优佳
匿名回答于2024-06-06 21:01:58
