骁龙855＋采用的外挂X50基带，麒麟990 5G是目前第一款商用的集成5G基带SoC。集成5G基带可以解决外挂基带所带来的高能耗，高占用空间等问题，同时也意味着手机厂商可以将更多的主板空间腾出来，提升手机的其他能力，比如提升电池容量，这显然不是能增大很多。
将外挂在主板上的5G基带集成在SoC中，更何况麒麟990 5G还支持SA和NSA 5G双模组网。这次麒麟990 5G很显然走在了高通的前面。
麒麟990 5G采用了Mali G76 MP16的GPU，通过提升GPU核心的数量，提高了GPU的性能和能耗比，虽然我们目前还没有办法确认麒麟990 5G在CPU和GPU性能上相对骁龙855＋有多大的提升（跑分数据还得等Mate30的发布才能知道）。
但可以确认的是，优化的架构配合7nm＋EUV的工艺，麒麟990 5G在功耗上相比高频的骁龙855＋有不小的优势。
麒麟990 5G还搭载了全新的ISP5．0，提高了图像处理的带宽和速度，而且加入了之前只在单反上使用的BM3D降噪技术，从目前来看这是唯一一家在移动终端上支持BM3D技术的SoC。
匿名回答于2024-06-08 21:03:30
