集成ale是指通过一系列的自限制反应去除单个原子层，不会触及和破坏底层以及周围材料的先进半导体生产工艺。ale技术适合间距或者空间上非常紧密的可能发生孔洞“堵塞”的刻蚀，和具有超高选择性和均匀性的应用。ale可以分为等离子体ale和高温ale，适用于不同类型的刻蚀。目前，等离子体ale已经进入生产使用阶段，而高温ale仍处于早期阶段，距离商业化使用仍有较远距离。
匿名回答于2024-05-14 17:48:20
