半导体封装行业设备dp,da,fc什么意思？

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的 DP：digital power，数字电源 DA：die attach, 焊片 FC：flip chip，倒装 SAB：salicide block，硅化金属阻止区

匿名回答于2024-05-15 01:06:26