硅片的重量取决于它的厚度,但是硅片的厚度不是固定的。比如它有没有做过外延工艺,有没有金属化,流好片的硅片也可以按客户的封装要求磨薄等等。18寸晶圆重330克,面积是12寸硅片的2.25倍,以这个换算出12寸硅片大概146克。12寸硅片具体什么重量是由生产厂家和和客户自行决定,没有特定标准。
匿名回答于2024-05-18 11:33:51
理论上在700个附近,扣掉边缘损耗的(圆边缘的芯片不能用),大概就是一片12寸晶圆可以切割500个芯片。但是因为晶圆重量和厚度有关,每片厚度不能完全一致,所以无法确定具体每片重量!
匿名回答于2024-05-01 19:26:33