匿名回答于2024-05-30 13:35:53
在TOP层上,设计师通常会布置电路板上各种元器件的排布,例如显示屏、导线、晶体管、传感器等等。与TOP层相对的是底层(Bottom Layer),通常包含电路板的底部迹线和部件。
在电路设计和制造的过程中,设计师和生产商需要通过一系列的工具和设备来绘制、布线、光刻、钻孔、切割、焊接、贴装等等步骤来完成电路板的制造。而TOP层则是电路板设计的重要组成部分之一,涉及到电路板的性能、功能、美观等多个方面。
匿名回答于2024-05-23 23:45:25