区别在于万能板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。
匿名回答于2024-06-02 06:39:59
1 PCB和覆铜板是两个不同的概念。
2 PCB，即Printed Circuit Board，是印刷电路板的缩写。
它是一种基于印刷技术制作电路的方法，通常由铜箔、绝缘层和印刷油墨等材料构成。
而覆铜板，是将铜薄板与绝缘材料层一起压合成的一种板材，其主要用途是作为印刷电路板的导电层。
3 虽然它们都与印刷电路板相关，但 PCB 更偏向于电路的设计和制造，而覆铜板的作用则更偏向于提供导电性能。
匿名回答于2024-05-25 02:43:28
PCB和覆铜板是两个不同的概念。
PCB（Printed Circuit Board）指的是印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元器件的板子。
而覆铜板则是电路板制作过程中的一种原材料，指的是在基板表面镀上一层铜膜，用于实现电路的导电功能。
PCB和覆铜板的区别在于，PCB是电路板的成品，而覆铜板是电路板制作中的一个材料。
同时，覆铜板的铜厚度、覆盖面积等也会影响到PCB的性能和质量。
除了覆铜板，电路板制作中还需要使用其他材料，如基板、印刷油墨等。
在制作过程中，需要经过设计、制版、印制、加工等多个环节，同时也要考虑到电路板的使用环境和对性能的要求。
匿名回答于2024-05-25 02:43:35
PCB和覆铜板是两个不同的概念。
PCB指电子元件的印制板，它是一种导电的基板材料，用于焊接和安装各种电子元件；而覆铜板则指基板材料表面覆盖上一层导电铜箔。
这层铜箔可以提高导电性和信号传输速度，还可以保护基板不受湿气和氧化的侵害。
PCB与覆铜板有很紧密的联系，PCB在制造过程中需要使用覆铜板进行处理，但它们的含义是不同的。
匿名回答于2024-05-25 02:43:37
1 PCB和覆铜板是有区别的。
2 PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板，是将电子元器件和电路连接在一起的载体，通常使用玻璃纤维或塑料薄膜作为基材，通过印刷或化学腐蚀的方法制造电路线路和连接点。
而覆铜板则是将铜箔覆盖在 PCB 基材的表面，起到加固、导电和防腐蚀的作用。
3 从表面上看，PCB是有电路图案的板子，而覆铜板则没有电路图案。
PCB 还需要经过钻孔、沉金、图像印刷等复杂流程才能成型，而覆铜板则只需要将铜箔覆盖在基材表面即可。
因此，虽然 PCB 和覆铜板都是电路板的一种，但是在制作过程和用途上还是有很大的区别的。
匿名回答于2024-05-25 02:43:38
工艺不同
PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。
值得—提的是，PCB除了单面和双面之外，还有4层、6层、8层、10层的。
匿名回答于2024-05-25 02:45:13
