1.顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
2.中间信号层(Mid Layer):最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
3.底层信号层(Bootom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件
4.顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5.底部丝印层(Bottom Overlayer):
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
6.内部电源层(Internal Plane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
匿名回答于2024-06-02 06:48:19