2009年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、“TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。
匿名回答于2022-12-28 22:44:17
