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一片晶圆是多大?

对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。我们做dip封装,4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm。

匿名回答于2024-05-18 11:17:01


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