晶圆成分？

晶圆，又称硅片，是制造集成电路的重要材料，其主要成分是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入其它特定物质，经过提纯和拉晶后，可形成所需的晶圆。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。以上内容仅供参考，如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询相关专业技术人员。

匿名回答于2024-05-18 11:18:25

晶圆的主要成分是硅，占据了大约99%的比重。硅是由石英沙所精练出来的，经过纯化后制成硅晶棒，切片后就是芯片制作所需要的晶圆。

此外，晶圆中还可能包含铝、硼、磷、氮等元素，它们被添加进去以改变硅的电学性质。

例如，铝和磷的加入可以增加硅的电子浓度，提高导电性能；而硼的加入则可以降低硅的电子浓度，提高绝缘性能。这样的组合使得晶圆具有不同的电学性质和功能。

匿名回答于2024-05-16 18:31:50