晶圆上会覆盖一层薄膜，称为光刻层。光刻层是一种具有光敏性的材料，可以通过光刻技术将预先设计好的电路图案转移到晶圆表面。然后，通过一系列的工艺步骤，如掺杂、蚀刻等，将这些电路图案转化为实际的半导体元件和互连线路。
晶圆的制造过程需要极高的精度和洁净度，因为任何微小的缺陷都可能导致集成电路的性能下降或失效。半导体晶圆是现代电子产业的基石，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等领域。
匿名回答于2024-05-18 11:21:53
