由于其优越的透光性、极低的荧光强度，极低的膨胀系数、抗热冲击性强，极佳的化学稳定性，极佳的抗刮花效果，极低的含碱量，玻璃晶圆广泛应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、军工、科研等高科技产品。玻璃晶圆通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材质
匿名回答于2024-05-18 11:25:32
先进的工艺意味着更复杂的图案，而复杂的图案也需要更精细的缺陷检测技术。从紫外光(UV)到深紫外光(DUV)，暗场(dark field)到亮场(bright field)，光学晶圆检测技术一直在半导体工艺的发展向前推进。在工艺研发，生产良率的提升，直至量产监测的一整套产品生命周期中，均起着不可替代的作用。
匿名回答于2024-04-29 06:43:55
