一片晶圆的厚度？

刚出来时是600um左右，可以研磨到指定厚度，一般是100um到300um之间

匿名回答于2024-05-18 11:26:45

4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。

我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。

匿名回答于2024-05-05 14:31:00