晶圆指的是硅晶棒切片后的产品，这个本身不会直接使用，是要用光刻机把晶圆加工成芯片才能使用，所以晶圆是无需封装的。而芯片封装就是把光刻机加工后的芯片装订引脚，加装保护壳的过程。封装厂属于后道工序，加工的对象是未切割的芯片，既已经加工过的晶圆，所以可以叫晶圆封装，也可以叫芯片封装。
匿名回答于2024-05-18 11:33:31
