而封装切割是把经过晶圆切割加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆切割的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。
匿名回答于2024-05-18 11:31:47
